Iei-integration ICE-DB-9S Instrukcja Użytkownika Strona 51
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ICE Module
Page 38
Preferred Routing
Alternative Routing
Bad Routing
Preferred Routing
Preferred Routing
Figure 4-4: PEG Layout Trace Example
4.2 PCI Express
PCI Express provides a scalable, high-speed, serial I/O point-to-point bus connection.
A PCI Express lane consists of dual simplex channels, each implemented as a
low-voltage differentially driven transmit pair and receive pair. They are used for
simultaneous transmission in each direction. The bandwidth of a PCI Express link can
be scaled by adding signal pairs to form multiple lanes between two devices. The PCI
Express specification defines x1, x4, x8, x16, and x32 link widths. Each single lane
has a raw data transfer rate of 2.5Gbps @ 1.25GHz.
- ICE Module 1
- Revision 2
- Copyright 3
- Table of Contents 4
- List of Figures 9
- List of Tables 12
- 1 Introduction 14
- 1.1 Introduction 15
- 1.3 Reference Documents 17
- 2 ICE Module Overview 18
- 2.1 Chapter Overview 19
- 2.2 ICE Specifications 20
- 2.2.1 ICE-9152-R10 21
- Page 16 29
- 2.2.5 ICE-GM45A-R10 29
- 2.2.6 ICE-DB-9S-R10 30
- 2.3 Performance 32
- 3 Pin Assignments 33
- 3.1 Chapter Overview 34
- 3.3 Signal Table Terminology 36
- Page 24 37
- 4 Signal Description and 42
- Routing Guideline 42
- Page 30 43
- 4.1.1 Signal Description 43
- 4.1.3 SDVO 46
- AC Coupling Cap 50
- 4.2 PCI Express 51
- 4.2.1 Signal Description 52
- VCC1.5/1A 54
- Page 42 55
- 4.3 PCI 60
- 4.4.1 Signal Description 64
- Page 54 67
- 4.5.1 Signal Description 67
- from Semtech 72
- 4.6 LVDS 74
- 3.3V(Default) 75
- J_VLVDS1 75
- 4.8 Reference Circuit 78
- 4.9 IDE 79
- IDE Connector 80
- CF Connector 81
- 4.10 TV-Out 82
- +V5_KB_R +V5_KB_RR 90
- 4.13 VGA 92
- 4.14 Miscellaneous 95
- CPU FAN W/FAN Control 97
- SYSTEM FAN W/FAN Control 97
- CLEAR CMOS/Super CAP 98
- 5 PCB Stack and 99
- Power Deliver Design 99
- 5.1 Chapter Overview 100
- 5.2 Microstrip or Stripline 100
- 5.3 PCB Stackup Example 100
- Page 90 103
- T0 T1 T2 T3 T4 T5 T6 T7 T8 105
- AT Power 106
- T0 T1 T2 T3 T4 T5 T6 107
- Chapter 108
- 6.1 Chapter Overview 109
- 6.3 Connector Footprint 111
- 6.4 COM Express Form Factors 112
- 6.5 Heat Spread 113
- Page 101 114
- 6.6 Design Notes 116
- Page 104 117
- A ICE Module Design 120
- Schematic Check List 120
- Page 108 121
- Page 109 122
- Page 110 123
- Page 111 124
- Page 112 125
- B Application Notes 129
- B.1 Terminology 130
- B.2 Updating BIOS Version 130
- Page 119 132
- Page 120 133
- Page 121 134
- 6.7.2 Using DOS Command 134
- Page 122 135
- A.1 RTC Overview 136
- B Reference Carrier 137
- Board Schematic 137
- PCI ROUTING 138
- Cover Page 138
- ATX/AT Power 139
- COMExpress 139
- F119 ICE-DB-9S-R10 140
- IEI ELECTRONICS INC 140
- PCI Clock Buffer 141
- PCIE Clock Buffer 141
- Mini PCI Express 142
- Express Card 142
- PCIEX1_Slot1 142
- PCIEX1_Slot2 142
- D23, REQ#0,GNT#0,INT#AB 145
- 7-Segment LED with Common GND 146
- PCIEX1_Slot3 147
- PCIEX1_Slot4 147
- W83627EHG 150
- FLOPPY(only Device A) 152
- Front_Audio 155
- CD_IN(Reserve) 155
- Audio Rear Jack 156
- Audio Rear Header 156
- SPDIF Connector(Reserve) 156
- COM Module 159
- Express Card Module 159
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